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崗位1：設備上位機控制軟件開發
職位職責
1. 從事半導體制造設備及智能制造設備的軟件系統研發；
2. 基于windows平臺；組織，參與所負責軟件的系統集成與調試、上線工作。
3. 有半導體工廠設備工程師經驗者優先
職位要求
1． 本科及以上學歷，計算機科學、軟件工程、自動控制、機電、光電、電子等相關理工科專業， 應屆畢業或有相關軟件開發5年以上工作經驗。
2． 有設備行業，控制軟件開發工作經驗為佳， 半導體設備優先推薦。
3． 熟練掌握C# 編程語言，掌握.NET Framework框架，包括WCF，WPF，了解MVVM開發模式。掌握串口 / socket與硬件設備通信及多線程開發，了解數據庫開發場景，了解軟件設計模式。
4． 有較強的自主學習能力，責任心強，具備良好的溝通能力與團隊合作意識，愿意接受新事物、敢于自我挑戰，能夠承受一定的工作壓力。
5.有半導體設備上位機開發經驗者優先。
崗位2：刻蝕設備開發主管
崗位描述：
1.參干法刻蝕設備（如ICP,CCP，IBE，RIE,ALE）整體架構設計、關鍵子系統的研發與選型。
2.有射頻等離子體經驗，如均勻性，束流強度，束流密度的控制等。
3. 與工藝團隊緊密合作，將先進的工藝需求轉化為具體的設備設計規格。
4. 編寫詳細的設計文檔、測試報告和技術說明書。
任職要求：
1. 本科及以上學歷（碩士優先考慮），機械工程、等離子體物理、真空技術、微電子、材料科學等相關專業。5年以上半導體干法刻蝕設備研發經驗，有頭部設備廠商或研究機構工作經驗者優先。
2. 必須精通干法刻蝕設備至少一個關鍵子系統的研發，例如：射頻系統、反應腔室與部件、氣路與輸送系統、真空系統。
3. 具備扎實的等離子體物理基礎，深刻理解ICP/CCP放電原理、鞘層特性、刻蝕化學反應機理。熟悉半導體工藝制程，了解刻蝕工藝在集成電路制造中的應用。
4. 具備創新思維、系統思維和解決問題的能力
崗位3：鍍膜設備開發主管
職位描述：
1.參與原子層鍍膜設備（如ALD、PECVD、PEALD）整體架構設計、關鍵子系統的研發與選型。
2.攻克設備開發中的核心難題，如：前驅體高效輸送與均勻性、高溫反應腔室設計等。
3. 深度理解下游客戶在邏輯、存儲（FINFET，GAA，3D NAND, DRAM）、先進封裝等領域的工藝需求
4. 編寫詳細的設計文檔、測試報告和技術說明書。
5.主導設備工藝窗口的開發與驗證，確保設備在薄膜均勻性、缺陷率、產能等關鍵指標達到相關標準。
任職要求：
1. 本科及以上學歷（碩士優先考慮），材料科學、物理、化學、機械工程、微電子等相關專業。原子層沉積（ALD）技術領域的工作經驗，其中至少3年以上團隊管理或項目負責人經驗。
2.深刻掌握ALD設備的系統原理與核心子系統，具備從技術角度指導團隊解決復雜硬件問題的能力。
3. 具備將工藝問題（如薄膜缺陷、均勻性差）溯源至設備根本原因（如前驅體脈沖、 purge效率、溫度場、流場）并提出有效解決方案的能力。
4. 有從0到1成功領導一款商用ALD設備開發并交付客戶的經驗。
崗位4：半導體銷售經理
崗位描述：
1、完成銷售主管下達的月、季、年度的市場銷售目標。
2、完成部門銷售計劃的編制：
（1）協助組織編制公司年、季、月度銷售工作（包括銷售目標、銷售體系建設與管理、關鍵客戶管理等）計劃及預算。
（2）做好銷售合同的簽訂、履行與管理以及貨款的結算、回籠和劃轉工作。
3、市場調查和分析：收集各類市場情報及相關行業政策與信息，為本部門提供信息決策支持。
4、客戶開拓、管理和維護：
（1）與客戶進行溝通，及時掌握客戶需要，了解客戶狀態，收集客戶信息。
（2）協助建立健全企業的售后服務網絡，在技術部門的支持下組織對公司客戶的售后服務，維護良好的客戶關系。
任職要求：
1、大專以上學歷；
2、反應敏捷、表達能力強，具有較強的溝通能力及交際技巧，具有親和力；
3、具備較強的分析、計劃、執行與推動能力；
4、具備較強的責任心，團隊精神，能承受較大的工作壓力，善于挑戰；
5、有半導體設備或半導體相關行業銷售經驗者優先；
6、有科研院所大專院校市場銷售背景者優先。
7、薪資：底薪+提成
崗位5：射頻開發工程師
崗位描述：
1. 作為項目開發重要成員、協助主設計完成項目開發中的相關任務;
2. 協助制定新產品規格書、進行系統方案可行性及風險評估，完成新器件評估及選型;
3. 負責離子源射頻方案制定及論證;
4. 負責離子源射頻仿真、設計；
5. 負責解決項目開發中射頻的相關問題;
6. 負責射頻器件選型、匹配電路設計、layout指導、驗證、測試，仿真;
7. 負責整機射頻電路調試及功能測試;
8. 能夠適應短期出差.
任職要求：
1. 工作積極主動、細致嚴謹、認真負責、勤于溝通，主動解決項目瓶頸節點問題
2. 具有高度的責任感及抗壓力；
3. 思路清晰、良好的時間管理意識；
4. 樂于溝通、具備優秀的團隊合作精神 ;
5. 本科及以上學歷，具有3年以上射頻設計開發調試經驗；
崗位6：仿真模擬工程師 2-3萬
主要職責
1.負責鍍膜（ALD/PEALD等）或刻蝕（ICP/ALE等）過程的仿真建模，包括但不限于流體動力學、熱場、電磁場、化學反應及粒子輸運的模擬分析。
2.基于仿真結果，優化設備結構設計（如反應腔室、氣體分布系統、電極配置等），提升工藝均勻性、穩定性及能效。
3.配合工藝團隊，通過仿真模擬關鍵工藝參數（如溫度、壓力、氣體流量、功率等）對鍍膜/刻蝕效果的影響，指導實驗設計并縮短開發周期。
4.開發、驗證和維護仿真模型及數據庫，確保模擬結果的準確性與可靠性。
5.撰寫仿真分析報告，與機械、電氣、工藝工程師跨部門協作，提供設計改進建議和技術解決方案。
6.跟蹤行業先進仿真技術，探索新材料、新工藝在設備中的應用潛力。
任職要求
1.本科及以上學歷，物理、化學、材料科學、機械工程、微電子、等離子體物理或相關專業。
2.年以上半導體設備、真空設備或相關領域仿真工作經驗，熟悉鍍膜或刻蝕工藝原理。
3.熟練掌握至少一種主流仿真軟件（如COMSOL、ANSYS Fluent/CFX、CST、SPICE等），具備多物理場耦合仿真能力。
4.扎實的物理化學基礎，理解等離子體動力學、氣體輸運、表面反應等機制。
4.能獨立完成幾何建模、網格劃分、求解設置及結果分析全流程。
5.良好的邏輯分析能力和解決問題能力。具備創新思維和自主學習意識。
福利待遇：五險一金、周末雙休、節日福利、帶薪年假、商業險、補貼、定期體檢、定期團建
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