PJ-TALD-200

設備規格

工藝溫度：溫度范圍：RT~500°C （可定制）
前驅體路數：最大支持6路前驅體氣路（可定制)，包含固、液態前驅體源瓶

加熱系統：可加熱溫度范圍：RT~500℃

反應物路數：支持2路反應物氣路（可定制）
載氣：標準：N2, MFC 流量控制（可定制）
壓力監測：雙薄膜規組合（耐腐蝕)，0.005Torr - 1000Torr
本底真空度：<5x10-3 Torr

標準漏率：<5x10-9Pa*m3/s 
真空系統：標準油泵

控制系統：19寸顯示器，支持觸控工業級嵌入式工控機，高可靠性，支持擴展
高溫加熱模塊：獨立的源瓶加熱模塊，可支持RT~200℃

控制系統

? 控制系統采用 PLC+工控機+19 寸觸摸屏方式實現，系統通過高速以太網進行通訊。

? 采用 PLC 對設備進行實時控制，支持歷史數據、工藝配方、報警及日志的儲存和導入導出的功能

? 設備支持“一鍵沉積”功能，點擊運行按鍵即可自動完成真空抽取、升溫、材料沉積、降溫等一系列步驟。實現單一或多層材料的沉積；提供獨立的手動操作頁面，支持手動開關閥門的操作，人機交互同時支持鼠標、鍵盤和觸摸的輸入方式

? 設備運行軟件提供用戶權限管理功能，可根據用戶級別設定使用權限，防止誤操作，保證設備和人身安全

? 設備運行軟件提供邏輯互鎖功能，防止用戶誤操作，并彈出信息對話框進行提示

? 設備運行軟件集成安全及參數配置、IO互鎖列表信息功能

工藝應用
防水汽保護層，光學鍍膜，功能型膜層（親水層，疏水層）

薄膜種類：AL2O3、SNO2、SIO2、HFO2、 ALN、TIN

晶圓尺寸：12寸以兼容